Está aberto até o dia 29 de abril o período de inscrição para editais conjuntos entre a Universidade de São Paulo e a Université Sorbonne Paris Cité – USPC (França), que objetivam o desenvolvimento de projetos de pesquisa (confira AQUI e AQUI) e de inovação no ensino superior (confira AQUI e AQUI). Ambos os editais são direcionados a pesquisadores de qualquer disciplina.
A parceria entre a USP e a USPC tem como objetivo incentivar colaborações entre o Brasil e a França no ensino superior e na pesquisa, a partir de ações que incluem o financiamento de pesquisas conjuntas e de projetos de inovação de alto nível, fomentando e promovendo cooperações duradouras entre ambas as instituições, em diversas áreas da ciência.
Os formulários de candidatura referentes aos dois editais podem ser conferidos logo abaixo:
Formulário de candidatura para projetos conjuntos de pesquisa: português / inglês
Formulário de candidatura para projetos conjuntos para inovação no ensino superior: português / inglês
Os docentes líderes de equipe da USP devem enviar suas propostas ao e-mail aucani@usp.br. Dúvidas podem ser esclarecidas pelos Profs. Drs. Philip Miller (philip.miller@univ-paris-diderot.fr), representante da USPC na USP, e Antonio Claudio Tedesco (atedesco@usp.br), representante da USP na USPC.
Bolsas para doutorandos em Engenharia e Tecnologia
Além dos já citados editais, estão abertas até 15 de setembro as inscrições para a quarta chamada do projeto BE MUNDUS, que visa à mobilidade de estudantes de doutorado das áreas de Engenharia e Tecnologia de instituições brasileiras em universidades parceiras do projeto, sediadas nas seguintes regiões: Alemanha, Bélgica, Croácia, Itália, Polônia, Portugal e Reino Unido. Os pesquisadores selecionados terão como benefícios uma bolsa mensal no valor de 1500 euros, passagens aéreas e seguro de viagem.
Para concorrer às bolsas de doutorado em Engenharia e Tecnologia, inscreva-se no site do BE MUNDUS.
Outras informações podem ser obtidas através do e-mail info@bemundus.eu.
Assessoria de Comunicação – IFSC/USP