Notícias

16 de junho de 2016

USP busca financiamento para levar alunos à competição na China

A Universidade de São Paulo tem buscado financiamento, com a finalidade de levar oito estudantes de graduação e pós-graduação, bem como dois docentes, à Hong Kong (China), para a 11ª edição da Technology and Management International Business Plan Competition (T&MIBPC), que ocorrerá entre os dias 3 e 11 de janeiro de 2017.

A competição e sua dinâmica

Idealizada inicialmente pela Universidade de Ciência e Tecnologia de Hong Kong (HKUST) e pelo Programa de Tecnologia e Gestão da Universidade de Ilinois Urbana-Champaign (IUIC – Estados Unidos), a competição reúne, desde 2007, alguns dos estudantes de graduação e pós-graduação que mais se destacam nas universidades participantes (HKUST, UIUC, Universidade de Bayreuth, na Alemanha, e USP), proporcionando aos alunos a oportunidade de estabelecer o contato com participantes de diferentes países e culturas.

Outra proposta da competição é permitir que os estudantes conheçam as cidades onde são realizadas as edições do evento, no qual os alunos são divididos em equipes mistas que, com a orientação de professores mentores, propõem projetos sobre um tema específico. A USP integra a competição desde 2012, tendo participado das edições que aconteceram em São Paulo (2012), Hong Kong (2013), Bayeruth (2014) e em São Carlos (2016). Parte da programação da última edição, que foi organizada pelo Departamento de Engenharia da Escola de Engenharia de São Carlos (SEM/EESC/USP), realizou-se no auditório “Professor Sérgio Mascarenhas” do Instituto de Física de São Carlos (IFSC/USP).

A cada edição, os participantes desenvolvem propostas inovadoras sobre um determinado tema. Em 2016, os 48 alunos participantes desenvolveram planos de negócio para o uso de drones. Já na edição de 2017, os estudantes deverão elaborar projetos relacionados ao desenvolvimento de sistemas de assistência a terceira idade. Para auxiliar os jovens ao longo da competição, já está agendada uma série de visitas técnicas a empresas que desenvolvem produtos nessa área tanto em Hong Kong quanto em Taiwan (China).

Pelo fato da T&MIBPC ser uma competição e não um evento científico, a USP não pode captar apoio financeiro das agências de fomento (CAPES, CNPq e FAPESP). Além disso, não conseguiu nenhum recurso de empresas. A estimativa de orçamento para viabilizar a participação dos membros da USP na 11ª edição da competição gira em torno de US$ 46, 292, 00, incluindo hospedagens e transportes:

tabela_-_valores

Os interessados em contribuir para a participação dos alunos e docentes da Universidade podem entrar em contato com o Prof. Dr. Marcelo Becker (SEM/EESC/USP), representante da USP na T&MIBPC, através do telefone (16) 3373-8646 ou pelo e-mail becker@sc.usp.br.

Assessoria de Comunicação – IFSC/USP

Imprimir artigo
Compartilhe!
Share On Facebook
Share On Twitter
Share On Google Plus
Fale conosco
Instituto de Física de São Carlos - IFSC Universidade de São Paulo - USP
Obrigado pela mensagem! Assim que possível entraremos em contato..